Enfriamiento con láser: La próxima revolución en refrigeración de chips

Maxwell Labs, con apoyo de Sandia National Laboratories, está desarrollando un sistema pionero que usa láseres para enfriar procesadores con precisión milimétrica y recuperar energía del calor residual. Cómo funciona Desafíos Próximos pasos Un prototipo funcional está previsto para 2025, con posibles aplicaciones en centros de datos y supercomputación hacia 2027. Si supera sus limitaciones, […]
PUBLICADO 04/28/2025

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Maxwell Labs, con apoyo de Sandia National Laboratories, está desarrollando un sistema pionero que usa láseres para enfriar procesadores con precisión milimétrica y recuperar energía del calor residual.

Cómo funciona

  • Emplea placas de arseniuro de galio (GaAs) que liberan calor al ser irradiadas con láseres específicos.
  • Enfría solo «puntos calientes» en chips, evitando el desperdicio energético de los sistemas tradicionales.
  • Convierte el calor extraído en electricidad reutilizable, mejorando la eficiencia.

Desafíos

  • Coste prohibitivo: Las obleas de GaAs cuestan ~$5,000 frente a $5 del silicio.
  • Complejidad en fabricación e integración con chips convencionales.

Próximos pasos

Un prototipo funcional está previsto para 2025, con posibles aplicaciones en centros de datos y supercomputación hacia 2027.

Si supera sus limitaciones, esta tecnología podría redefinir el futuro del enfriamiento electrónico.

Fuente: The Register, Sandia National Labs.

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