Según fuentes citadas por The Wall Street Journal, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) y Broadcom están evaluando posibles acuerdos para dividir las operaciones de Intel. Broadcom estaría interesada en adquirir las divisiones de diseño y marketing de chips de Intel, mientras que TSMC exploraría la compra de sus plantas de fabricación de chips, posiblemente a través de un consorcio de inversores. Sin embargo, las conversaciones son preliminares y no se han presentado ofertas formales.
Intel ha enfrentado dificultades financieras y operativas en los últimos años, incluyendo pérdidas de $7,000 millones en su segmento de fabricación en 2023 y una caída del 60% en el valor de sus acciones. La destitución de su ex CEO, Pat Gelsinger, en diciembre de 2023, tras retrasos en la fabricación y una disminución en su participación de mercado de chips de IA, ha dejado a la empresa en una posición vulnerable.
No obstante, cualquier acuerdo enfrentaría un obstáculo significativo: la oposición del gobierno de Estados Unidos. La administración actual ha expresado preocupaciones sobre la adquisición de las fábricas de Intel por parte de una empresa extranjera como TSMC, considerando estratégicamente importante la fabricación nacional de semiconductores. Esto podría complicar la aprobación regulatoria de un acuerdo, especialmente dado el enfoque del gobierno en subsidiar la producción local de chips para reducir la dependencia de fabricantes extranjeros.
Si se materializa, una división de Intel marcaría un cambio hacia la especialización en la industria de semiconductores, con empresas enfocadas en diseño o fabricación. Sin embargo, los desafíos políticos y regulatorios podrían frenar estas negociaciones, dejando el futuro de Intel en una situación incierta.
